特許

J-GLOBAL ID：200903007272871027

部品実装済基板への接着剤の塗布方法

発明者： 村上 武彦
出願人/特許権者： ミナミ株式会社
代理人 (1件)： 杉山 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240865
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068833
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 部品実装工程全体の能率を大幅に向上させる。【解決手段】 裏面1bに、基板5の部品の実装された部分を包み込む凹部2を設けると共に、該凹部2における基板5の部品を実装すべき位置7に対応する部分を隆起せしめ、該隆起部3に接着剤塗布用の貫通孔4を設けたマスク1を用いる。そしてこのマスク1を基板5の上に載せ、スクリーン印刷装置におけるスキージ8により接着剤9を貫通孔4から押し出して塗布する。

請求項（抜粋）：

裏面に、基板の部品の実装された部分を包み込む凹部を設けると共に、該凹部における基板の部品を実装すべき位置に対応する部分を隆起せしめ該隆起部に接着剤塗布用の貫通孔を設けたマスクを用い、スクリーン印刷により接着剤を塗布するようになしたことを特徴とする部品実装済基板への接着剤の塗布方法。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H05K 3/12 610

FI (2件)：

H05K 3/32 B ,  H05K 3/12 610 P

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319CC61 ,  5E319CD29 ,  5E319GG15 ,  5E343CC21 ,  5E343DD03 ,  5E343FF04 ,  5E343FF12 ,  5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ノズルパネル装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-133868   出願人：ソニー株式会社
• 高粘度物質供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338091   出願人：オムロン株式会社