特許
J-GLOBAL ID:200903007283476928

金属張積層板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-173573
公開番号(公開出願番号):特開平10-016131
出願日: 1996年07月03日
公開日(公表日): 1998年01月20日
要約:
【要約】【課題】 薄くて表面の平滑性に優れ、耐電食性が良好であり、高密度化に対応できるプリント配線板用材料である金属張積層板を提供する。【解決手段】 基材と金属はくとの間に、常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子が無機繊維中に分散され硬化性バインダー樹脂により接着されている樹脂シートを配して、加熱加圧する。樹脂シートは、無機繊維と常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子とを含むスラリーを抄造して得られたシートに硬化性バインダー樹脂を塗布し、次いで加熱乾燥して硬化性バインダー樹脂を硬化させて得られる。基材として回路加工済みの金属張積層板を用いれば、いわゆる多層板とすることができる。
請求項(抜粋):
基材と金属はくとの間に、常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子が無機繊維中に分散され硬化性バインダー樹脂により接着されている樹脂シートを配して、加熱加圧することを特徴とする金属張積層板の製造方法。
IPC (2件):
B32B 15/08 ,  H05K 1/03 630
FI (2件):
B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 630 F
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 樹脂シート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-243684   出願人:日立化成工業株式会社, 本州製紙株式会社
  • 金属ベース配線板の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-227623   出願人:日立化成工業株式会社
審査官引用 (2件)
  • 樹脂シート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-243684   出願人:日立化成工業株式会社, 本州製紙株式会社
  • 金属ベース配線板の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-227623   出願人:日立化成工業株式会社

前のページに戻る