金属ベース配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-227623
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074274
出願日： 1995年09月05日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】表面の平滑性に優れ、耐電食性が良好であり、かつドリル加工性に優れた、配線んの高密度化に対応できる金属張積層板を得る。【解決手段】常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子が無機繊維中に分散され、硬化性バインダー樹脂により接着されている樹脂シートを、金属ベース1と配線板3の間に挟み、加熱加圧する。樹脂シートは、無機繊維と常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子を含むスラリーを抄造して得られたシートに硬化性バインダー樹脂を塗布し、次いで加熱乾燥して硬化性バインダー樹脂を硬化させて製造する。

請求項（抜粋）：

常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子が無機繊維中に分散され、硬化性バインダー樹脂により接着されている樹脂シートを、金属ベースと配線板の間に挟み、加熱加圧することを特徴とする金属ベース配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/44 , B32B 15/08 , H05K 1/05

FI (3件)：

H05K 3/44 A , B32B 15/08 J , H05K 1/05 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

金属ベース多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-154116 出願人：電気化学工業株式会社
回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-256389 出願人：松下電工株式会社
積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-297490 出願人：日立化成工業株式会社

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