半導体モジュール装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-168469
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357888
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】半導体モジュール装置に関し、冷却効率を向上させ、かつ、実装高さも低く押さえることを目的とする。【解決手段】複数の発熱素子1、1・・を実装した基板2の上面を該基板2の保持フレームを兼ねる放熱プレート3で覆ってなる半導体モジュール装置であって、前記放熱プレート3には複数の放熱フィン4、4・・が突設されるとともに、放熱プレート3には該放熱プレート3の上方を覆って冷却風の風洞5を形成するカバープレート6が固定され、かつ、前記冷却風洞5内には冷却ファン装置7を固定して構成する。

請求項（抜粋）：

複数の発熱素子を実装した基板の上面を該基板の保持フレームを兼ねる放熱プレートで覆ってなる半導体モジュール装置であって、前記放熱プレートには複数の放熱フィンが突設されるとともに、放熱プレートには該放熱プレートの上方を覆って冷却風の風洞を形成するカバープレートが固定され、かつ、前記冷却風洞内には冷却ファン装置が固定される半導体モジュール装置。

Fターム (9件)：

5E322AA01 , 5E322AA11 , 5E322AB01 , 5E322AB08 , 5E322BA01 , 5E322BA04 , 5E322BA05 , 5E322BB03 , 5E322DB10

引用特許：

出願人引用 (3件)

強制空冷式インバータ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-225617 出願人：株式会社日立製作所
放熱器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-030059 出願人：株式会社ピーエフユー
ファン付きヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-086634 出願人：株式会社ピーエフユー

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