樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-061418
公開番号（公開出願番号）：特開2001-247767
出願日： 2000年03月07日
公開日（公表日）： 2001年09月11日
要約：

【要約】【課題】流動性を損なうことなく熱伝導性に優れたポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)ポリフェニレンスルフィド樹脂10〜80重量%、(b)平均粒子径が5μm未満で、かつα結晶粒子径が5μm未満であるαアルミナ20〜85重量%、および(c)α結晶粒子径が5μm以上であるαアルミナ20〜85重量%を含有することを特徴とする樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂10〜80重量%、(b)平均粒子径が5μm未満で、かつα結晶粒子径が5μm未満であるαアルミナ20〜85重量%、および(c)α結晶粒子径が5μm以上であるαアルミナ20〜85重量%を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 81/02 , C08K 3/22 , C08K 7/18 , C08K 9/04 , C08K 9/06 , C08K 13/04 , C08K 13/06 , C08L 23:00

FI (8件)：

C08L 81/02 , C08K 3/22 , C08K 7/18 , C08K 9/04 , C08K 9/06 , C08K 13/04 , C08K 13/06 , C08L 23:00

Fターム (49件)：

4J002BB002 , 4J002BB102 , 4J002BB142 , 4J002BB162 , 4J002BG072 , 4J002BP012 , 4J002CL063 , 4J002CN011 , 4J002DA017 , 4J002DA027 , 4J002DA037 , 4J002DA067 , 4J002DE077 , 4J002DE087 , 4J002DE097 , 4J002DE107 , 4J002DE117 , 4J002DE137 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DG047 , 4J002DG057 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ027 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DJ057 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002FA043 , 4J002FA047 , 4J002FA067 , 4J002FA086 , 4J002FA087 , 4J002FB086 , 4J002FB096 , 4J002FB116 , 4J002FB136 , 4J002FB146 , 4J002FB166 , 4J002FD013 , 4J002FD017 , 4J002GM00 , 4J002GN00 , 4J002GP00 , 4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (8件)

樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-336364 出願人：呉羽化学工業株式会社
特開昭64-024859
電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-080014 出願人：松下電工株式会社

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