特許
J-GLOBAL ID：200903007300449301

半導体装置

発明者：
上野 大悟

上野 大悟 について

, 
古川 資之

古川 資之 について


出願人/特許権者：
日産自動車株式会社

日産自動車株式会社 について


代理人 (1件)： とこしえ特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-166175
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004685
出願日： 2007年06月25日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：
【課題】半導体装置に要求されるヒューズ機能を確保しながら、小型化が可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】表裏両面に電極が形成された半導体素子と、前記半導体素子の電極面と接続されたバスバー4aと、前記バスバー4aの前記半導体素子と接続された面と反対側の面に配置される冷却器12と、を有する半導体装置において、前記バスバー4aは、電流の流れる方向と垂直な面における断面積が小さくなっている部分であるヒューズ部14aを有している。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
表裏両面に電極が形成された半導体素子と、前記半導体素子の電極面と接続されたバスバーと、前記バスバーの前記半導体素子と接続された面と反対側の面に配置される冷却器と、を有する半導体装置であって、 前記バスバーは、電流の流れる方向と垂直な面における断面積が小さくなっている部分であるヒューズ部を有している半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02M 7/48
FI (3件)：
H01L25/04 C ,  H02M7/48 Z ,  H02M7/48 M
Fターム (10件)：
5H007CA02 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC23 ,  5H007FA03 ,  5H007FA19 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05 ,  5H007HA07
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-288394   出願人：日産自動車株式会社
  • 特開昭59-019361
  • 特開昭63-160258
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審査官引用 (7件)
  • 特開昭59-019361
  • 特開昭63-160258
  • 電力半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-315533   出願人：三菱電機株式会社
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