電力半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：村上啓吾 , 大岩増雄 , 児玉俊英 , 竹中岑生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-315533
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123644
出願日： 2005年10月31日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：

【課題】平滑コンデンサとしてセラミックコンデンサを採用することにより小型化され、かつ、組立性、生産性がよく、高信頼性の電力半導体装置を提供する。【解決手段】直流から交流または交流から直流への電力変換を行う半導体素子1、直流電源出力を平滑するための平滑コンデンサ2、半導体素子の電力変換を制御する制御回路部6を備えた電力半導体装置において、平滑コンデンサ2は、セラミックコンデンサで、半導体素子1及び平滑コンデンサ2は、放熱機能を備えた金属ベース板5c上のCuパターン(配線)5aに電気的に接合され、配線5aの回路に過電流が流れたときに溶融し断線するエレメントとエレメントの両端に設けられ配線5aに接合される電極部とを備えた保護機構3が、配線5aに接合部材で接合されて平滑コンデンサ2と直列に配設されている構成とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

直流から交流または交流から直流への電力変換を行う半導体素子を備えた回路と、直流電源出力を平滑するための平滑コンデンサと、上記半導体素子の電力変換を制御する制御回路部と、上記回路に過電流が流れた際に上記半導体素子及び平滑コンデンサを保護する保護機構とを備えた電力半導体装置において、上記平滑コンデンサは、セラミックコンデンサであり、上記保護機構は、上記回路に過電流が流れたときに溶融し断線するエレメントと上記エレメントの両端に設けられた電極部とを備え、上記回路の配線が、放熱機能を備えたベース板上に形成され、上記半導体素子、平滑コンデンサ及び保護機構の電極部は、上記ベース板上に形成された回路の配線に接合部材で接合されていることを特徴とする電力半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H02M 7/48

FI (3件)：

H01L25/04 C , H02M7/48 M , H02M7/48 Z

Fターム (12件)：

5H007AA06 , 5H007BB06 , 5H007CA02 , 5H007CB05 , 5H007CC01 , 5H007CC07 , 5H007FA03 , 5H007FA12 , 5H007FA19 , 5H007HA03 , 5H007HA04 , 5H007HA07

引用特許：

出願人引用 (1件)

ヒューズ及びそれを用いた電力変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-308269 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (8件)

パワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-143482 出願人：三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
電力変換装置の導体構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-402554 出願人：富士電機ホールディングス株式会社
パワーモジュール素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-005146 出願人：東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝

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