特許

J-GLOBAL ID：200903007306579223

半導体パッケージの製造方法

発明者： 清水 和紀 ,  巣山 幹夫
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-312693
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128306
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：

【課題】 パッケージ本体にセラミック端子をろう付けして形成される半導体パッケージの製造工程における不良発生率を抑え、確実に良品を得ることができる製造方法を提供する。【解決手段】 金属からなるパッケージ本体20にセラミック端子30を介してリード42を接合してなる半導体パッケージの製造方法において、治具60に、前記パッケージ本体20と、セラミック端子30およびセラミック端子に形成された電極にリード42を位置合わせしてろう付けされたリードフレーム40からなるリード接合体50とを相互に位置合わせしてセットし、加熱炉中で、前記パッケージ本体20と前記リード接合体50のセラミック端子30とをろう付けして半導体パッケージを組み立てることを特徴とする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

金属からなるパッケージ本体にセラミック端子を介してリードを接合してなる半導体パッケージの製造方法において、 治具に、 前記パッケージ本体と、セラミック端子およびセラミック端子に形成された電極にリードを位置合わせしてろう付けされたリードフレームからなるリード接合体と を相互に位置合わせしてセットし、 加熱炉中で、前記パッケージ本体と前記リード接合体のセラミック端子とをろう付けして半導体パッケージを組み立てることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 23/04

FI (1件)：

H01L23/04 E

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-137254   出願人：新光電気工業株式会社