特許
J-GLOBAL ID：200903007310678112
配線回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-425508
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183831
出願日： 2003年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 並設された複数の配線の上に各配線の一部が露出するようにポリイミド層からなるカバー絶縁層が形成された構造部を有する配線回路基板において、カバー絶縁層の剥離が生じにくい配線回路基板を提供する。【解決手段】 並設された複数の配線1の露出部1Aの近傍において、ポリイミド層からなるカバー絶縁層2の、複数の配線1の隣り合う配線間の略中点に位置する部分の厚み(T1)を、配線1上に在る部分の厚み(T2)よりも小さくする。好ましくは、カバー絶縁層2の、隣り合う配線間の略中点に位置する部分と、配線上に在る部分との厚みの差を1〜5μmとする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
並設された複数の配線の上に各配線の一部が露出するようにポリイミド層からなるカバー絶縁層が形成された構造部を有する、配線回路基板であって、
前記配線の露出部の近傍において、前記カバー絶縁層の、複数の配線の隣り合う配線間の略中点に位置する部分の厚みが、配線上に在る部分の厚みよりも小さいことを特徴とする、配線回路基板。
IPC (3件)：
H05K3/28
, G11B5/60
, G11B21/21
H05K3/28 B
, G11B5/60 P
, G11B21/21 D
5D042NA01
, 5D042PA08
, 5D042TA07
, 5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059DA26
, 5D059DA36
, 5D059EA08
, 5E314AA36
, 5E314FF04
, 5E314FF17
, 5E314GG11
