特許
J-GLOBAL ID：200903080111498570

実装構造体、電気光学装置および電子機器

発明者：
村松 永至

村松 永至 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-340927
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156113
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップと基板との接続部分に充分な個数の導電粒子を保持させて半導体チップと基板との間の電気的接続の信頼性を向上させることができる実装構造体、そのような実装構造体を用いて構成される液晶装置、およびそのような液晶装置を用いて構成される電子機器を提供する。【解決手段】 液晶駆動用IC11が実装されるベース基板15の表面のうち液晶駆動用IC11が実装される領域内であって基板側端子17よりも内側に表面から突出するドットパターン23が設けられ、ドットパターン23は、液晶駆動用IC11の実装工程において溶融されたACF12に含有される導電粒子12bが基板側端子17の内側から基板側端子17に向かう方向に流動するような形状とされている。
請求項（抜粋）：
複数の基板側端子が形成されたベース基板と、前記基板側端子に接続される複数の半導体側端子を有し前記ベース基板に異方性導電膜を介して実装される半導体チップと、を備える実装構造体において、前記半導体チップが実装される前記ベース基板の表面のうち前記半導体チップが実装される領域内であって前記基板側端子よりも内側に前記表面から突出する突出パターンが設けられ、前記突出パターンは、前記半導体チップの実装工程において溶融された前記異方性導電膜に含有される導電粒子が前記基板側端子の内側から前記基板側端子に向かう方向に流動するような形状とされていることを特徴とする実装構造体。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H01L 21/60 311 S ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/18 J
Fターム (25件)：
2H092GA48 ,  2H092GA49 ,  2H092GA50 ,  2H092GA51 ,  2H092GA55 ,  2H092GA57 ,  2H092GA60 ,  2H092HA25 ,  2H092MA32 ,  2H092MA35 ,  2H092MA37 ,  2H092NA25 ,  2H092NA27 ,  2H092NA28 ,  2H092NA29 ,  2H092PA06 ,  2H092RA10 ,  5E336AA04 ,  5E336BB12 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336EE07 ,  5F044KK09 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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