特許

J-GLOBAL ID：200903007338968299

樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具

発明者： 沼田 貴善
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-272597
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106665
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 良好且つ恒久的な帯電防止性を有し、成形品表面での制電特性(飽和帯電圧と帯電圧半減衰時間)のバラツキが非常に小さい樹脂組成物を得ること。また、大型搬送用冶具に必要な剛性と成形品表面において均一な優れた帯電防止性を備えたエレクトロニクス分野の搬送用冶具を得ること。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂(但し、熱可塑性ポリエステルを除く)100重量部に対して(B)表面抵抗率が108〜1011Ω(但し、表面抵抗率は測定電圧500Vでの測定値である)であり、且つ融点が100°C以上であり、且つ260°Cでの見掛けのせん断速度1000sec-1における見掛けの溶融粘度が10〜1000Pa・sであり、且つ該条件における熱可塑性樹脂(但し、熱可塑性ポリエステルを除く)に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜1.3である高耐熱性制電ポリマー10〜200重量部及び(C)体積抵抗率が100Ωcm以下の繊維状導電性フィラー1〜100重量部を配合して得られる静電気消散性にすぐれる熱可塑性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂(但し、熱可塑性ポリエステルを除く)100重量部に対して(B)表面抵抗率が108〜1011Ω(但し、表面抵抗率は測定電圧500Vでの測定値である)であり、且つ融点が100°C以上であり、且つ260°Cでの見掛けのせん断速度1000sec-1における見掛けの溶融粘度が10〜1000Pa・sであり、且つ該条件における熱可塑性樹脂(但し、熱可塑性ポリエステルを除く)に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜1.3である制電ポリマー10〜200重量部及び(C)体積抵抗率が100Ωcm以下の繊維状導電性フィラー1〜100重量部を配合して得られる静電気消散性にすぐれる熱可塑性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L101/00 ,  B65D 85/86 ,  C08K 7/04 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K 7/04 ,  H01L 21/68 T ,  B65D 85/38 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-314261
  
• 特開平4-008769
  
• ウェハーキャリヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-177719   出願人：フルオロウェア・インコーポレーテッド
• 特開昭63-314261
  
• 特開平4-008769