特許

J-GLOBAL ID：200903007354598779

配線基板の製造方法および配線基板構体

発明者： 藤井健三 ,  大浦紀久男
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 工藤 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-297303
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124583
出願日： 1998年10月19日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】 樹脂基材等の非導電性材料の表面に電子回路配線等を形成するためには無電解めっきに次いで電解めっきのプロセスが必要となっていた。この電解めっき以前の工程が長すぎるという欠点があった。【解決手段】 樹脂基材41の表面41aをウエットブラストにより粗化する工程と、この粗化された樹脂基材の表面41aをパラジウム触媒42により導電性を持たせる工程と、この導電性を持った樹脂基材の表面41aに電解めっきでめっき層43を形成する工程とを有する配線基板の製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

樹脂基材の表面をウエットブラストにより粗化する工程と、この粗化された樹脂基材の表面をパラジウム触媒により導電性を持たせる工程と、この導電性を持った樹脂基材の表面に電解めっきをする工程とを有する配線基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/22 ,  C23C 18/31 ,  C25D 5/56 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/42 610

FI (6件)：

H05K 3/18 A ,  C23C 18/22 ,  C23C 18/31 Z ,  C25D 5/56 Z ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/42 610 A

Fターム (31件)：

4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA17 ,  4K022AA42 ,  4K022CA02 ,  4K022CA06 ,  4K022CA08 ,  4K022CA11 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K024AA12 ,  4K024BA13 ,  4K024BB11 ,  4K024DA01 ,  4K024DA06 ,  4K024DA08 ,  4K024GA16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB03 ,  5E317CC33 ,  5E317CD05 ,  5E317GG16 ,  5E343AA07 ,  5E343AA16 ,  5E343AA18 ,  5E343BB48 ,  5E343CC73 ,  5E343EE33 ,  5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特表平5-504167
  
• 電気めっき方法及び組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-189997   出願人：シツプリイ・カンパニイ・インコーポレイテツド
• 特開昭55-158696
  
• 二層TABの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-322955   出願人：住友金属鉱山株式会社