特許

J-GLOBAL ID：200903007364226594

光半導体素子用封止剤及び光半導体装置

発明者： 谷川 満 ,  渡邉 貴志 ,  西村 貴史
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-229141
公開番号（公開出願番号）：特開2008-053529
出願日： 2006年08月25日
公開日（公表日）： 2008年03月06日
要約：

【課題】透明性が高く、耐熱性、耐光性、及び、密着性に優れるとともに、硬化物の表面タック性が充分に抑制されているためごみの付着や損傷が生じ難く、酸無水物の揮発による体積減少を抑えられ、信頼性の高い光半導体装置を得ることができる光半導体素子用封止剤、並びに、光半導体装置を提供する。【解決手段】分子内に1個以上のエポキシ含有基を有するシリコーン樹脂、酸無水物、及び、界面活性剤を含有する光半導体素子用封止剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

分子内に1個以上のエポキシ含有基を有するシリコーン樹脂、酸無水物、及び、界面活性剤を含有することを特徴とする光半導体素子用封止剤。

IPC (5件)：

H01L 33/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

H01L33/00 N ,  C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F

Fターム (25件)：

4J036AA01 ,  4J036AK17 ,  4J036DA01 ,  4J036DB15 ,  4J036DC41 ,  4J036FA09 ,  4J036FB03 ,  4J036FB12 ,  4J036FB16 ,  4J036GA04 ,  4J036GA09 ,  4J036GA17 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB18 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45

引用特許：

出願人引用 (3件)

• LED封止材用エポキシ樹脂組成物及びLED装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-084801   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社
• 紫外発光素子用のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-265466   出願人：スタンレー電気株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-110673   出願人：豊田合成株式会社, 株式会社東芝