特許
J-GLOBAL ID：200903007371833927
集積回路用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-138446
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092972
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 ボードオンチップ(BOC)デバイス用パッケージにおける信号伝搬時間を短縮し、ワイヤのインピーダンスを低減化する。【解決手段】 本パッケージは、集積回路114を搭載するための、第1の表面と第2の表面とを有する回路板122と、前記回路板122の前記第2の表面上に位置して、前記集積回路114を電気的に接続するためのコネクションデバイスとを含み、前記集積回路114が前記回路板122の前記第2の表面上に位置するようになっている。
請求項（抜粋）：
集積回路用パッケージであって、第1の表面と第2の表面とを有する、集積回路を搭載するための回路板、前記回路板の前記第1の表面上に位置して、前記集積回路を電気的に接続するためのコネクションデバイス、を含み、前記集積回路を前記第2の表面上に位置するようにした、前記集積回路用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 L
, H05K 1/18 L
, H01L 23/12 F
