特許
J-GLOBAL ID：200903049499642665

半導体装置とその製造方法

発明者：
山口 忠士

山口 忠士 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-106359
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306817
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 薄型の半導体装置の加工を容易にすると共にコストを低減する。【構成】 P.W.B(プリント配線板)10の表面には、半導体装置の配線パターン11が形成され、P.W.B10の中央と端部には貫通孔12と樹脂流通用貫通孔が形成されている。貫通孔12は搭載される半導体素子20のパッドを該P.W.B10の表面から見たときに露出させるものである。半導体素子20はP.W.B10の裏面に、パッドが露出するように固着され、そのパッドは、貫通孔12を通るワイヤーで配線パターン11に接続される。半導体素子20が搭載された後、樹脂封止が行われ、樹脂流通用貫通孔を流れる樹脂30によって、半導体素子20の両面が封止される。
請求項（抜粋）：
コンタクト用の端子を有する半導体素子を搭載したパッケージ構造からなる表面実装型の半導体装置において、表面に配線パターンが形成されかつ貫通孔を有したプリント配線板と、前記貫通孔の位置に前記端子がくるように前記プリント配線板の裏面に配置された前記半導体素子と、前記端子と前記配線パターンの延在部とを接続する導電材と、前記配線パターン延在部と前記貫通孔と前記導電材と前記半導体素子とを封止する封止材料とを、備えたことを特徴とする半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 L
引用特許：
出願人引用 (11件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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