電子部品および電子部品の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-046978
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250542
出願日： 1995年03月07日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】電子部品を高密度でしかも簡単に実装できる電子部品および電子部品の実装構造を提供することを目的とする。【構成】電子部品51の下面に、アース用の電極52、発光素子53、受光素子54を設ける。また基板55の上面に、アース用の電極56、受光素子57、発光素子58を設ける。電子部品51の電極52をボンド59により基板55の電極56に接着する。その状態で、電子部品51の発光素子53と受光素子54は、間隔をおいて基板55の受光素子57、発光素子58と対向し、光学的な信号のアクセスが可能となる。電子部品51には外方へ延出するリードは不要であるので実装面積は小さく、高密度実装ができる。また周波数応答性がよく、リペアも容易にできる。

請求項（抜粋）：