特許
J-GLOBAL ID：200903007419744697
表面実装型コネクタ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八幡 義博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-326960
公開番号（公開出願番号）：特開平11-144821
出願日： 1997年11月12日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 複数の半田ボールの配列位置を高精度に、且つその高さを均一に保ちつつ、製品コストを低減する。【解決手段】 一端に所定の広さの半田ボール融着面111 をそれぞれ備えた複数のコンタクト110 を形成する。複数のコンタクト110 それぞれの半田ボール融着面111 を、実装側の面に露出するように配列してこれらコンタクト110 を保持するインシュレータ120 を設ける。配列された半田ボール融着面それぞれと対応する位置に、対応する半田ボール融着面111 内の所定の面積の部分が露出する半田ボール用穴131 を開けてインシュレータ120 の実装側の面、並びに複数のコンタクト110 の半田ボール融着面111 及びその周辺部分を所定の厚さで覆うようにモールド成形されたモールド層130 を設ける。半田ボール用穴131 に露出する半田ボール融着面111 と融着しモールド層130 の表面から球状に突出する複数の半田ボール140 を設ける。
請求項（抜粋）：
次の各構成を有することを特徴とする表面実装型コネクタ。(イ)一方の端に所定の広さの半田融着面をそれぞれ備えた複数のコンタクト(ロ)前記複数のコンタクトそれぞれの半田融着面を、実装用基板への実装側の面に露出するように配列して前記複数のコンタクトを保持する絶縁基台(ハ)前記複数のコンタクトそれぞれの半田融着面のうちの予め定められた面積部分を除いた部分及び前記絶縁基台の実装側の面を所定の厚さで覆うようにモールド成形されたモールド層(ニ)前記モールド層が形成されなかった穴の部分に露出する前記複数のコンタクトの半田融着面それぞれと融着しかつ前記モールド層の表面から球状に突出するように形成された複数の半田ボール
IPC (4件)：
H01R 23/68
, H01R 23/68 303
, H01R 9/09
, H01R 43/00
H01R 23/68 P
, H01R 23/68 303 C
, H01R 9/09 B
, H01R 43/00 B
