特許

J-GLOBAL ID：200903007440353134

半導体装置の測定方法及び測定治具

発明者： 小泉 洋
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177753
公開番号（公開出願番号）：特開平10-019979
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題 】 ハンダボ-ルを失ったBGA(半導体装置)の電気的試験を可能とし、BGAの信頼性,性能の向上させる。【解決手段】 装置基盤に実装するためのハンダボ-ルが設けられた半導体装置を、該装置基盤に実装した後に、該装置基盤から前記半導体装置を再び剥がし、前記ハンダボ-ルが失われたBGA4を、電気的試験用のICソケット7に装着するときに使用する測定治具20である。そして、前記ICソケット7に設けられた複数のソケット電極11の各電極と、前記半導体装置のハンダボ-ルが設けられていた部分とを導通可能にする複数のボ-ル2が設けられたことを特徴とする測定治具20、並びに、この治具を使用した測定方法。

請求項（抜粋）：

装置基盤に実装するためのハンダボ-ルが設けられた半導体装置を、該装置基盤に実装した後に、該装置基盤から前記半導体装置を再び剥がし、前記ハンダボ-ルが失われた半導体装置を電気的に試験し、該半導体装置を測定する方法であって、前記ハンダボ-ルの設けられた位置に、前記半導体装置と測定用のICソケットとの間に、前記ハンダボ-ルに代わる治具を介在させて測定することを特徴とする半導体装置の測定方法。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  H01R 11/01 ,  H01R 33/97 ,  H01R 43/00

FI (4件)：

G01R 31/26 J ,  H01R 11/01 F ,  H01R 33/97 P ,  H01R 43/00 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-175972   出願人：新日本製鐵株式会社
• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-012213   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社