特許

J-GLOBAL ID：200903007482040063

スパッタリングターゲットとその接合方法及び接合装置

発明者： 戸石 光輝 ,  江島 光一郎 ,  西村 強 ,  田口 典正
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社 ,  株式会社セラトム
代理人 (1件)： 丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-310049
公開番号（公開出願番号）：特開平11-131225
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】【課題】 ターゲット材とバッキングプレートとを金属ワイヤとろう材を介在して接合することによりスパッタリングターゲットを作製するに際し、両材料の接合面にガス残存のおそれがなく、精度の高い平行度が保持され、接合欠陥を十分に低減できるようにする。【解決手段】 介在する金属ワイヤ8をバッキングプレート6と同材質のものとし、好ましくは、この金属ワイヤ8をターゲット材9のサイズより短くない寸法として、予め低融点金属によるろう材7で濡らしておき、ターゲット材9とバッキングプレート6の接合界面に前記ろう材7と前記金属ワイヤ8を介在させ、真空雰囲気下で加熱すると共に、膨満させたゴム等弾性シート5による所謂ラバープレスの手法により両材料を均等に加圧することにより、一体に接合したスパッタリングターゲットを、また、その接合方法並びに接合装置を提供する。

請求項（抜粋）：

ターゲット材とバッキングプレートとの間に金属ワイヤが組み込まれかつろう材からなる接合層が介在し、長さ方向の反りがターゲット長さの0.024%以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/08

FI (2件)：

C23C 14/34 C ,  C23C 14/08 D

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭61-250167
  
• スパッタリングターゲット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-313042   出願人：東ソー株式会社
• 特開昭61-115667
  
• 特開平3-111564
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-250167
  
• スパッタリングターゲット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-313042   出願人：東ソー株式会社
• 特開昭61-115667
  
• 特開平3-111564