特許
J-GLOBAL ID：200903007484629145
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-030180
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229141
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】【課題】 配線基板の接続端子と配線パターンを直接接続することにより配線パターンを最短化すると共に、動作周波数の高周波化に対応して電気的特性を向上させた配線基板を提供する。【解決手段】 絶縁基板の一方の面に半導体チップと接続される配線パターンが形成され、他方の面に基板実装用の端子が形成され、前記配線パターンと前記端子とがスルーホールめっき皮膜を介して電気的に接続されてなる配線基板1において、前記他方の面に、前記端子を形成するためのボールパッド9がマトリクス状に多数形成され、前記各ボールパッド9と前記一方の面に形成された配線パターンとが、前記各ボールパッド9の一部がスルーホール11内に露出するよう前記絶縁基板を貫通して設けられた該スルーホール11の内壁に形成されたスルーホールめっき皮膜を介して直接接続されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の一方の面に半導体チップと接続される配線パターンが形成され、他方の面に基板実装用の端子が形成され、前記配線パターンと前記端子とがスルーホールめっき皮膜を介して電気的に接続されてなる配線基板において、前記他方の面に、前記端子を形成するためのランドがマトリクス状に多数形成され、前記各ランドと前記一方の面に形成された配線パターンとが、前記各ランドの一部がスルーホール内に露出するよう前記絶縁基板を貫通して設けられた該スルーホールの内壁に形成されたスルーホールめっき皮膜を介して直接接続されていることを特徴とする配線基板。
引用特許：
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