特許

J-GLOBAL ID：200903007487212954

エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

発明者： 塩見 浩 ,  神尾 邦政 ,  杉山 靖央 ,  斉藤 憲明 ,  森本 尚
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 諸石 光▲ひろ▼ (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130600
公開番号（公開出願番号）：特開平5-320320
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：

【要約】【目的】低吸湿性及び熱時の靱性に優れ、かつ耐熱性及び硬化性のバランスの良好なエポキシ樹脂組成物及びそれを用いてなるハンダクラック性等の改良された高性能な樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】m-クレゾール等のフェノール類と1-ナフトアルデヒド等のナフトアルデヒド類の縮合物である多価フェノールとo-クレゾールノボラック樹脂のような分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂組成物を用いて、樹脂封止型半導体装置を製作する。

請求項（抜粋）：

(a)分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び(b)フェノール類とナフトアルデヒド類との縮合により得られる多価フェノール類を主成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-138261   出願人：日東電工株式会社, 第一工業製薬株式会社
• 特開平4-282332
  
• 特開昭62-167318