特許
J-GLOBAL ID：200903007525516482
弾性表面波デバイスと弾性表面波チップの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172053
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017490
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 材料コスト及び組み立てコストがかからず、さらに小型化したSAWデバイスおよびSAWチップの基板への実装方法を提供することにある。【解決手段】 本発明による弾性表面波(SAW)デバイスは、SAWチップ3のSAW電極が形成された電極面3bが基板6の配線パターンが形成された面に対面して配置され、SAW電極と基板上の配線パターンとを接続するバンプ3aを有し、対面配置によりSAWチップ3がそのバンプ3aの高さ分、基板6から離れて配置され、SAWチップ3の電極面3bの反対側の面から基板表面に掛けてフィルム9で覆われ、さらにそのフィルム上が基板6の表面に掛けて樹脂10によって覆われたものである。
請求項（抜粋）：
弾性表面波(以下、SAWと称す)チップを配線パターンが形成された基板上に実装して構成されたSAWデバイスにおいて、前記SAWチップのSAW電極が形成された電極面が前記基板の前記配線パターンが形成された面に対面して配置され、前記SAW電極と前記基板上の配線パターンとを接続するバンプを有し、前記SAWチップが前記バンプの高さの分、前記基板から離れて配置され、前記SAWチップの電極面の反対側の面から前記基板表面に掛けてフィルムで覆われ、さらに前記フィルム上が前記基板の表面に掛けて樹脂によって覆われたことを特徴とするSAWデバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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