特許
J-GLOBAL ID:200903067645118475

弾性表面波素子を有する装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 古谷 栄男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-229158
公開番号(公開出願番号):特開平9-074329
出願日: 1995年09月06日
公開日(公表日): 1997年03月18日
要約:
【要約】【課題】 信頼性が高く且つ小型化が可能な弾性表面波素子を提供する。【解決手段】 取り出し電極14および載置面3aを有するマウント基板3の上方には、弾性表面波素子の弾性表面波が伝わる面5aと載置面3aとの間で空間19を形成するように、弾性表面波素子5の入出力電極6a,6bと取り出し電極14とを接続するバンプ7a,7bを介することによって、弾性表面波素子5が載置されている。弾性表面波が伝わる部分に空間部19を保持しつつ、表面5aに対向する面5cおよびバンプ7a,7bの側面7cが封止樹脂9で覆われている。
請求項(抜粋):
取り出し電極および載置面を有する載置台、弾性表面波素子の入出力電極と前記取り出し電極とを接続する接続部材を介して、前記載置台の上方に、弾性表面波が伝わる面と前記載置面との間で空間を形成するように載置された弾性表面波素子、前記弾性表面波が伝わる部分以外を覆う封止樹脂、を備えたことを特徴とする弾性表面波素子を有する装置。
IPC (2件):
H03H 9/25 ,  H03H 3/08
FI (2件):
H03H 9/25 A ,  H03H 3/08
引用特許:
審査官引用 (9件)
  • 特開平4-150405
  • 弾性表面波素子実装回路とその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-090548   出願人:松下電器産業株式会社
  • 電子部品装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-218437   出願人:株式会社東芝
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