レーザ加工方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210763
公開番号（公開出願番号）：特開2001-038485
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】ピアス加工時の時間短縮と安定化を図る。【解決手段】レーザビームLBを曲率可変ミラー5で反射させレーザ加工ヘッド7内の集光レンズ9で集光せしめてワークWにピアス加工と切断加工を行う際、ピアス加工時は、曲率可変ミラー5の反射面Mの曲率をワークWの板厚に応じて予め設定したピアス加工設定曲率値PSに変更するだけで、アシストガスの圧力に関わらずにレーザビームの焦点位置が切断加工時のビーム焦点長さLfSに対して長くする方向のピアス加工に最適な位置にすばやく変更される。しかも、この焦点位置の変更と同時にレーザビームLBのスポット径dLの大きさが小さく変更されるので、パワー密度が上がることになり、ワークの溶融速度がアップする。

請求項（抜粋）：

レーザビームを曲率可変ミラーで反射させレーザ加工ヘッド内の集光レンズで集光せしめてワークにピアス加工と切断加工を行う際、ピアス加工時は、切断加工時のビーム焦点長さに対して長くする方向に変化せしめるべく前記曲率可変ミラーの反射面の曲率をワークの加工条件に応じたピアス加工曲率値に変更することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/06 , B23K 26/04 , G02B 7/185

FI (3件)：

B23K 26/06 Z , B23K 26/04 C , G02B 7/18 701

Fターム (8件)：

4E068AA05 , 4E068AE00 , 4E068AF00 , 4E068CA11 , 4E068CB08 , 4E068CD12 , 4E068DA14 , 4E068DB01

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-219492
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-125131 出願人：三菱電機株式会社
特開昭60-154892

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