特許
J-GLOBAL ID：200903007553123631
配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-298991
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119127
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】簡便な方法で、高温、高湿の雰囲気でも接着力を維持できる配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】めっきによって配線を形成する配線板の製造方法において、絶縁層を粗化した後であって、めっき増感処理を行うまでの間に、アルカリ処理工程を行う配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
めっきによって配線を形成する配線板の製造方法において、絶縁層を粗化した後であって、めっき増感処理を行うまでの間に、アルカリ処理工程を行うことを特徴とする配線板の製造方法。
Fターム (14件)：
5E343AA02
, 5E343AA17
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE02
, 5E343EE38
, 5E343ER02
, 5E343ER11
, 5E343ER18
, 5E343FF07
, 5E343FF23
, 5E343GG02
, 5E343GG04
, 5E343GG08
