特許

J-GLOBAL ID：200903007571610990

半導体装置およびその製造方法

発明者： 稲葉 健仁
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272953
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100821
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 生産生の向上。【解決手段】 一平面2a上に複数の電子部品が形成されたチップ2と、各電子部品を装置の外部に接続する複数の半田ボール3と、各電子部品と各半田ボール3とを接続する配線部4とを備え、配線部4を導電性ペーストで形成した。

請求項（抜粋）：

一平面上に複数の電子部品が形成されたチップと、前記各電子部品を装置の外部に接続する複数の半田ボールと、前記各電子部品と前記各半田ボールとを接続する配線部とを備え、前記配線部を導電性ペーストで形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 21/88 T ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

Fターム (13件)：

4M105AA05 ,  4M105AA09 ,  4M105AA12 ,  4M105AA16 ,  4M105FF01 ,  4M105FF08 ,  5F033BA11 ,  5F033BA16 ,  5F033BA17 ,  5F033CA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-320514   出願人：株式会社東芝