特許

J-GLOBAL ID：200903007582425558

電子部品

発明者： 焼山 英幸 ,  境 忠彦 ,  酒見 省二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-205107
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070062
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】 熱膨張と熱収縮の繰り返しによりバンプが熱破壊されるのに対処できるバンプ付きの電子部品を提供することを目的とする。【構成】 基板2の一方の面にチップ3を搭載し、他方の面にバンプ4を形成して成る電子部品10において、チップ3の端面aに対応する位置に形成されるバンプをダミーバンプ4bとした。したがってダミーバンプ4bが熱破壊しても、ダミーバンプ4bは回路的に意味をもたないから、電子部品10の寿命に影響しない。

請求項（抜粋）：

基板の一方の面にチップを搭載し、他方の面にバンプを形成して成る電子部品において、前記チップの端面に対応する位置に形成されるバンプをダミーバンプとすることを特徴とする電子部品。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• チップキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-329354   出願人：日本電気株式会社