特許

J-GLOBAL ID：200903007630164508

密閉構造体用放熱装置

発明者： 金子 範義 ,  町田 政広 ,  小板橋 雄也 ,  出牛 雄一 ,  清水 光一郎
出願人/特許権者： セラミッション株式会社 ,  沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 生田 哲郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-133479
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317742
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】 大型化を回避しつつ、放熱の効率化を達成すること。【解決手段】 放熱装置は、CPU10の外周が筐体14で囲繞された密閉構造体16に適用される。放熱装置は、第1放熱膜18と、第2放熱膜20と、第3放熱膜22とを備えている。第1放熱膜18は、発熱体であるCPU10の外表面の一部である上面に形成されている。第2放熱膜20は、第1放熱膜18と対向するように、筐体14の内面に形成されている。第3放熱膜22は、筐体14の全周外表面に形成されている。第1放熱膜18は、CPU10が放出する熱を吸収して、遠赤外線に変換して、第2放射膜20に向けて放熱する。第2放熱膜20は、遠赤外線を受けて、これを吸収して、熱伝導性の筐体14に伝導させる。筐体14は、第2放熱膜20から伝導された熱を、第3放熱膜22に伝導し、これを受けた第3放熱膜22は、遠赤外線に変換して、外部に放熱する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

CPUや集積回路などの発熱体の外周を熱伝導体性の筐体で囲繞した密閉構造体の放熱装置において、 前記発熱体の外表面に形成される第1放熱膜と、 前記第1放熱膜と対向するようにして、前記筐体の内面に形成される第2放熱膜とを備え、 前記発熱体が放出する熱は、前記第1放熱膜で遠赤外線に変換して、前記第2放熱膜に放熱され、 前記第2放熱膜は、前記遠赤外線を吸収して、前記筐体に伝導させ、 前記筐体は、前記第2放熱膜から受けた熱を外部に放熱することを特徴とする密閉構造体用放熱装置。

IPC (3件)：

H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H05B3/10

FI (4件)：

H05K7/20 F ,  H05K7/20 B ,  H01L23/34 Z ,  H05B3/10 B

Fターム (16件)：

3K092PP20 ,  3K092SS16 ,  3K092SS17 ,  3K092SS18 ,  3K092SS37 ,  3K092SS39 ,  3K092SS40 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC35

引用特許：

出願人引用 (2件)

• CPU冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-387654   出願人：昭和電工株式会社
• 発熱素子のヒートシンク装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-233488   出願人：株式会社ピーエフユー