特許
J-GLOBAL ID:200903007648784856
基板実装型コネクタ
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (4件):
小谷 悦司
, 伊藤 孝夫
, 樋口 次郎
, 村松 敏郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-257916
公開番号(公開出願番号):特開2007-073304
出願日: 2005年09月06日
公開日(公表日): 2007年03月22日
要約:
【課題】 基板実装型コネクタにおいて、絶縁ハウジングの端子配列方向の寸法にかかわらず、当該ハウジングの熱変形に起因して固定部材と回路基板との半田付け部分に生ずる応力を低く抑えて良好な実装状態を維持する。【解決手段】 端子14の配列方向に延びる形状の絶縁ハウジング16に対し、その端子配列領域よりもその配列方向内側の部位に固定金具30のハウジング固定部38を固定すし、同金具30の基板固定部32を回路基板10上に半田付けする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
回路基板上に実装される基板実装型コネクタにおいて、前記回路基板の実装面と平行な方向に複数個配列される端子と、これらの端子の配列方向と平行な方向に延び、前記各端子を保持する絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングに固定されるハウジング固定部及び前記回路基板上に半田付けにより固定される基板固定部を有して前記絶縁ハウジングと前記回路基板とを連結する固定部材とを備え、かつ、前記ハウジング固定部が前記絶縁ハウジングに固定される固定部位が前記端子の配列領域よりもその配列方向内側の部位に設定されていることを特徴とする基板実装型コネクタ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (13件):
5E023AA04
, 5E023AA08
, 5E023AA16
, 5E023BB02
, 5E023BB22
, 5E023CC23
, 5E023CC26
, 5E023EE02
, 5E023FF01
, 5E023GG01
, 5E023HH18
, 5E023HH21
, 5E023HH23
引用特許:
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