特許
J-GLOBAL ID:200903007652277179

形状記憶合金極薄板の加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐々木 實
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-092209
公開番号(公開出願番号):特開2001-279500
出願日: 2000年03月29日
公開日(公表日): 2001年10月10日
要約:
【要約】【課題】 形状記憶合金極薄板の加工方法に係わるものであって、特に所望する微細なパターンのものを、均質な刳り貫き形状であって、且つ効率的に製作可能となるようにする新規な形状記憶合金極薄板の加工方法を提供する。【解決手段】 形状記憶合金極薄板材1を、一面側に導電性のダミー層2を設け、他面側に所定パターンからなるレジストパターン層3を積層、一体化した上、該形状記憶合金極薄板材1を貫通してダミー層2の途中まで電解エッチングした後、当該ダミー層2だけを選択的に除去して所定パターンの刳り貫き構造に形成するようにした形状記憶合金極薄板の加工方法である。
請求項(抜粋):
形状記憶合金極薄板材を、一面側に金属厚膜等からなる導電性のダミー層を設け、他面側に所定パターンからなるレジストパターン層を積層、一体化した上、該形状記憶合金極薄板材を貫通してダミー層の途中まで電解エッチングした後、当該ダミー層だけを選択的に除去して所定パターンの刳り貫き構造に形成するようにしたことを特徴とする形状記憶合金極薄板の加工方法。
IPC (2件):
C25F 3/14 ,  C25F 3/02
FI (3件):
C25F 3/14 ,  C25F 3/02 A ,  C25F 3/02 B
引用特許:
審査官引用 (5件)
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