特許
J-GLOBAL ID：200903007660060006

積層型封止用フィルム

発明者：
川上 広幸

川上 広幸 について

, 
新島 克康

新島 克康 について

, 
友利 直己

友利 直己 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-170279
公開番号（公開出願番号）：特開2009-177119
出願日： 2008年06月30日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止性あるいは接着性に優れ、さらに機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止用に使用した場合、その作業性及び耐薬品性に優れる積層型封止用フィルムを提供する。【解決手段】 基材層(A)、熱可塑型樹脂層(B)及び熱硬化型樹脂層(C)が積層されてなる積層型封止用フィルムであって、 前記熱可塑型樹脂層(B)がポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有し、 前記熱硬化型樹脂層(C)が、架橋性官能基を含む重量平均分子量が10万以上かつTgが-50〜50°Cである高分子量成分(c1)15〜85重量%及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分(c2)15〜85重量%を含む樹脂(c3)100重量部に対し、フィラー(c4)1〜300重量部を含有することを特徴とする積層型封止用フィルム。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材層(A)、熱可塑型樹脂層(B)及び熱硬化型樹脂層(C)が積層されてなる積層型封止用フィルムであって、 前記熱可塑型樹脂層(B)がポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有し、 前記熱硬化型樹脂層(C)が、架橋性官能基を含む重量平均分子量が10万以上かつTgが-50〜50°Cである高分子量成分(c1)15〜85重量%及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分(c2)15〜85重量%を含む樹脂(c3)100重量部に対し、フィラー(c4)1〜300重量部を含有することを特徴とする積層型封止用フィルム。
IPC (3件)：
H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  B32B 27/34
FI (3件)：
H01L23/02 J ,  H01L23/08 A ,  B32B27/34
Fターム (24件)：
4F100AK42 ,  4F100AK46B ,  4F100AK49B ,  4F100AK50B ,  4F100AK53C ,  4F100AT00A ,  4F100AT00D ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100CA23C ,  4F100GB41 ,  4F100JA05C ,  4F100JA07C ,  4F100JB01 ,  4F100JB13C ,  4F100JB16B ,  4F100JK07B ,  4F100JK07C ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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