特許
J-GLOBAL ID：200903007667662010
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-036613
公開番号（公開出願番号）：特開2004-243383
出願日： 2003年02月14日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：
【課題】3次元に対する位置決め精度を向上させ、高精度な加工対象物の加工を行うためのレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ発振器から出射された加工レーザ光がレーザ加工ヘッドから加工対象物の加工地点に照射されることにより前記加工地点の加工を行うレーザ加工装置において、予め設定された基準加工地点上に移動した前記レーザ加工ヘッドの位置を計測する位置計測手段を有し、前記位置計測手段から出射された光は、前記加工レーザ光と同軸に照射することにより上記課題を解決する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
レーザ発振器から出射された加工レーザ光がレーザ加工ヘッドから加工対象物の加工地点に照射されることにより前記加工地点の加工を行うレーザ加工装置において、
予め設定された基準加工地点に移動した前記レーザ加工ヘッドの位置を計測する位置計測手段を有し、
前記位置計測手段から出射された光は、前記加工レーザ光と同軸に照射されることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K26/02 A
, B23K26/00 P
4E068CA14
, 4E068CB01
, 4E068CC01
, 4E068CC06
, 4E068CE02
