基板の接続方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-025788
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232134
出願日： 2001年02月01日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】導体パターンが形成された複数の層を積層し接着してなる多層基板と、導体パターンが形成された1枚のフレキシブル基板とを接続する基板の接続方法において、多層基板にビアホールを形成することなく、両基板の機械的接着と電気的接合とを同時に行えるようにする。【解決手段】多層基板10の端部30を除いて各層11同士を接着するとともに、1枚のフレキシブル基板40の端部に切り込みを入れ分割端部41を形成する。この分割端部41を、多層基板10における未接着の端部30にて各層11間に挿入した後、この挿入部60を加熱しながら加圧することによりし、両基板10、40の導体パターン20、50同士を接合すると共に両基板10、40同士を接着する。

請求項（抜粋）：

導体パターン(20)が形成された複数の層(11)を積層し接着してなる多層基板(10)と、導体パターン(50)が形成された1枚のフレキシブル基板(40)とを接続する基板の接続方法であって、前記多層基板の端部(30)を除いて各々の前記層同士を接着する第1の工程と、前記1枚のフレキシブル基板の端部に切り込みを形成する第2の工程と、前記1枚のフレキシブル基板における前記切り込みにより分割された分割端部(41)を、前記多層基板における未接着の端部にて各々の前記層間に挿入する第3の工程と、前記1枚のフレキシブル基板の分割端部が挿入された前記多層基板の端部を、加熱しながら加圧し、前記両基板の導体パターン同士を接合すると共に、前記両基板同士を接着する第4の工程とを備えることを特徴とする基板の接続方法。

IPC (3件)：

H05K 3/36 , H05K 1/14 , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/36 B , H05K 1/14 C , H05K 3/46 G

Fターム (24件)：

5E344AA02 , 5E344AA10 , 5E344AA19 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344BB10 , 5E344CC05 , 5E344CD09 , 5E344DD05 , 5E344EE21 , 5E346AA02 , 5E346AA05 , 5E346AA32 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346EE04 , 5E346EE14 , 5E346EE44 , 5E346GG26 , 5E346GG28 , 5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (5件)

フレキシブルプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-139561 出願人：住友ベークライト株式会社
プリント基板の接続装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-220803 出願人：株式会社ピーエフユー
特開昭60-136299

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