特許

J-GLOBAL ID：200903058122825110

フレキシブル基板

発明者： 栗田 英之 ,  渡辺 正直 ,  篠原 敏浩 ,  福田 光博
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-215047
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049423
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】高歩留まりでフレキシブル基板を張り合わせられる技術を提供する。【解決手段】非熱可塑性樹脂フィルム11a、11b上に熱可塑性樹脂フィルム10a、10bを形成し、その上に金属配線8を形成する。金属配線8が露出する接点部121、12bを当接させ、熱圧着する。先ず、熱可塑性樹脂フィルム10a、10bが軟化し、接点部12a間(12b間)に流れ込み、次いで、接点部12a、12b表面の低融点金属被膜13a、13bが溶融するので、溶融物が飛散せず、金属配線8が短絡することはない。

請求項（抜粋）：

非熱可塑性樹脂フィルムと、前記非熱可塑性樹脂フィルム上に形成された熱可塑性樹脂フィルムと、前記熱可塑性樹脂フィルム表面に形成された金属配線とを有することを特徴とするフレキシブル基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/14

FI (5件)：

H05K 1/02 B ,  H05K 1/03 630 D ,  H05K 1/03 670 A ,  H05K 1/14 A ,  H01L 23/14 R

Fターム (26件)：

5E338AA11 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338CD40 ,  5E338EE33 ,  5E344AA01 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB05 ,  5E344CC13 ,  5E344CC21 ,  5E344CC24 ,  5E344CD12 ,  5E344DD04 ,  5E344DD10 ,  5E344DD14 ,  5E344EE06 ,  5E344EE21 ,  5E344EE27

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 回路接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-239642   出願人：松下電器産業株式会社
• 回路基板並びに電極接続体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-016337   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭64-042193
  
• 多層フレキシブルプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-038706   出願人：シャープ株式会社
• 特開昭64-042193
  
• 特開昭60-140896
  
• 特開昭64-042193