特許
J-GLOBAL ID：200903007725453469

LEDモジュール、照明器具、及びLEDモジュールの製造方法

発明者：
迫 浩行

迫 浩行 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-006638
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196684
出願日： 2005年01月13日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：
【課題】半田が基板に付きやすくし、透明樹脂の硬化阻害の発生を防止するとともに、基板がLEDの白色発光を補助する。【解決手段】先ず、基板5の予め決められた位置に、ランド部及び導線を形成する。基板5の前面5aのうち、ランド部の未形成部分に、白色塗料を含有するレジストを塗布する。基板5を温度140°Cの温風循環炉に入れ、40分間が経過するまで基板5に熱をあて、白色塗料を焼き付ける。次に、ランド部の未形成部分に半田レジストを形成し、その後、半田の層を基板5にコートする。半田レジストを除去し、ランド部に半田レベラーを形成する。半田レベラーを形成した後、基板5を洗浄して基板5上のごみ及び埃を除去し、各LED4と各対のランド部とをリフロー半田付け法で接続し、各LED4を基板5に実装する。その後、基板5を筐体2の内部に収納し、パネル3を筐体2に嵌め込む。最後に、筐体2の内部を、透明樹脂7で充填する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
白色発光するLEDと、 箱状に形成される筐体と、 前記筐体内に充填される透明樹脂と、 半田レベラーを設け前記LEDが実装され導電性を有するランド部を表面に形成し、前記ランド部の未形成部分が白色であり、前記筐体内に収納される基板と を備えることを特徴とするLEDモジュール。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  F21V 19/00 ,  F21S 8/04
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  F21V19/00 P ,  F21S1/02 G
Fターム (8件)：
3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K013CA16 ,  3K013EA00 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA83 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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