特許

J-GLOBAL ID：200903007751592574

発光装置ユニット

発明者： 田口 常正 ,  内田 裕士 ,  小田喜 勉 ,  高木 和久
出願人/特許権者： 株式会社ファインラバー研究所
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-166340
公開番号（公開出願番号）：特開2006-344617
出願日： 2005年06月07日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：

【解決手段】 複数の半導体発光素子チップ12a,12b,12cが互いに近接して1つの基体上に保持された光源ユニット1に、可視光を発光する蛍光体を有する半導体発光素子チップと同数の透光性蛍光部材22a,22b,22cが1つのフレーム部材に保持された蛍光ユニット2を、半導体発光素子チップの発光方向前方に着脱可能に取り付け、透光性蛍光部材を半導体発光素子チップの各々に対して1つずつ対向するように配置して、透光性蛍光部材を対向する半導体発光素子チップから発光した紫外光又は近紫外光によって発光させて、発光方向前方で透光性蛍光部材から発光した可視光が混合するように構成する。【効果】 紫外光又は近紫外光を発光する半導体発光素子チップ自体の発光波長や強度の微妙なバラツキや、可視光を発光する蛍光体の各々の劣化速度の差による影響を可及的に回避して、均一な発光色を安定して得ることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

紫外光又は近紫外光を発光する複数の半導体発光素子チップが互いに近接して該半導体発光素子チップに通電するためのリード配線と共に封止材で封止されて1つの基体上に保持された光源ユニットと、 紫外光又は近紫外光により励起されて可視光を発光する蛍光体を透光性材料に分散した又は透光性材料表面に塗布した上記半導体発光素子チップと同数の透光性蛍光部材が1つのフレーム部材に保持された蛍光ユニットとを備え、 上記蛍光ユニットが上記半導体発光素子チップの発光方向前方に着脱可能に取り付けられた発光装置ユニットであって、 上記透光性蛍光部材を上記半導体発光素子チップの各々に対して1つずつ対向するように配置し、上記透光性蛍光部材を各々透光性蛍光部材に対向する半導体発光素子チップから発光した紫外光又は近紫外光によって発光させて、発光方向前方で上記各々の透光性蛍光部材から発光した可視光が混合するように構成したことを特徴とする発光装置ユニット。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  F21V 3/04 ,  F21V 23/00

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  F21V3/04 D ,  F21V23/00 310

Fターム (10件)：

3K014AA01 ,  3K014BA00 ,  5F041AA11 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 可変色照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-168355   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (4件)

• 表示装置および照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-144168   出願人：ソニー株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-218989   出願人：松下電工株式会社
• 白色LEDランプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-237224   出願人：スタンレー電気株式会社
• 多点光源ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-079946   出願人：小泉産業株式会社