特許

J-GLOBAL ID：200903007774622730

リフロー装置

発明者： 阿部 俊宏 ,  松田 忠一 ,  松本 邦世 ,  近久 直一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019613
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214123
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 一括リフロー半田付けで使用されるリフロー装置において、プリント基板上での温度ばらつきとなる熱の授受の差に起因する半田付け不良を低減する。【解決手段】 ダクト7内にコイル状ヒーター8を配置し、ダクト7の出口に雰囲気の循環方向に対して90度方向の異なる二つのスリット状ノズル9を交互に配した整流域10を設ける。この整流域10を通過した雰囲気を毎秒3ないし5メートルの均一な風速でプリント基板1上に吹き付ける。また、レール14の下側に複数個の熱風吹き出し口を持つプレート17を有する下面加熱部13を備え、下面加熱部13より吹き出す熱風は加熱部4の雰囲気の循環経路の途中から分岐して供給し、プレート17の直前に第二のヒーター15を配置して加熱する。このプレート17から温度勾配を付与可能な熱風を毎秒4ないし5メートルで吹き付ける。

請求項（抜粋）：

プリント基板を載置し搬送する搬送部と、プリント基板上の半田ペーストを加熱溶融して電子部品をプリント基板上の電気回路に接続させるための第一の加熱手段を有する加熱部と、加熱後のプリント基板を冷却するための冷却手段を有する冷却部と、前記加熱部の雰囲気を圧縮送風し、炉内を循環させるためのファンを備え、雰囲気が循環する経路を構成するとともに第一の加熱手段としての第一のヒーターを配置するダクトと、ダクト出口とプリント基板搬送部の上側との間に整流域を設けたことを特徴とするリフロー装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• リフロー装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-306825   出願人：松下電器産業株式会社