特許
J-GLOBAL ID:200903007785707150

プラズマエッチング用被覆シリコン電極板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 富田 和夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-236065
公開番号(公開出願番号):特開2003-051485
出願日: 2001年08月03日
公開日(公表日): 2003年02月21日
要約:
【要約】【課題】使用寿命の長いプラズマエッチング用被覆シリコン電極板を提供する。【解決手段】厚さ方向に平行に貫通細孔5が設けられているプラズマエッチング用シリコン電極板2において、前記シリコン電極板2の少なくとも下面8および貫通細孔5の内面に炭化ケイ素またはダイヤモンドライクカーボンからなる被膜11を形成してなるプラズマエッチング用被覆シリコン電極板。
請求項(抜粋):
厚さ方向に平行に貫通細孔が設けられているプラズマエッチング用シリコン電極板において、前記シリコン電極板の下面および貫通細孔内面に炭化ケイ素被膜またはダイヤモンドライクカーボン被膜を形成してなることを特徴とするプラズマエッチング用被覆シリコン電極板。
Fターム (6件):
5F004BA04 ,  5F004BB30 ,  5F004DA16 ,  5F004DA22 ,  5F004DA26 ,  5F004DB03
引用特許:
審査官引用 (4件)
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