プリプレグ及び積層板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177987
公開番号（公開出願番号）：特開平10-017685
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：

【要約】【課題】誘電率及び誘電正接が低く、かつ銅箔ピール強度や耐熱性が良好なプリプレグ、電気絶縁材料用積層板を提供する。【解決手段】 1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(I)、芳香族ビニル化合物と無水マレイン酸とを必須成分としてなる共重合樹脂(II)および1分子中に2個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物(III) を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ、並びに該プリプレグを使用してなる積層板。【効果】本発明により、誘電特性、耐熱性に優れ、銅箔ピール強度も良好な電気絶縁材料用積層板が得られた。

請求項（抜粋）：

1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(I)、芳香族ビニル化合物と無水マレイン酸とを必須成分としてなる共重合樹脂(II)および1分子中に2個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物(III) を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ。

IPC (3件)：

C08J 5/24 CFC , B29C 70/06 , H05K 1/03 610

FI (3件)：

C08J 5/24 CFC , H05K 1/03 610 L , B29C 67/14 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭58-064259
特開平1-230643
特開昭63-122725

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