特許

J-GLOBAL ID：200903007803631387

基板処理装置

発明者： 立山 清久
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-131614
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308348
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】 プレートによって基板を加熱または冷却する際に基板に温度分布ムラが発生せず、かつ昇降ピン等の昇降部材の追従性が良好な基板処理装置を提供すること。【解決手段】 基板Sに対して加熱処理を施す基板処理装置は、基板を加熱または冷却するためのプレート41と、プレート41に形成された複数の穴46に昇降可能に、かつプレート41と一体的に設けられ、基板Sを昇降する複数のリフトピン45と、複数のリフトピン45を下方に付勢するスプリング48と、複数のリフトピン45とは分離して設けられ、前記複数のリフトピン45の下端に当接して押し上げる押し上げ部材50と、押し上げ部材50を駆動する駆動機構53とを具備する。

請求項（抜粋）：

基板に対して加熱処理、冷却処理、または疎水化処理を施す基板処理装置であって、基板の下方に配置され、基板を加熱または冷却するためのプレートと、前記プレートに形成された複数の穴に昇降可能に、かつ前記プレートと一体的に設けられ、基板を昇降する複数の昇降部材と、前記複数の昇降部材とは分離して設けられ、前記複数の昇降部材を押し上げる押し上げ機構とを具備することを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/30 567 ,  H01L 21/68 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 真空装置用昇降機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-184812   出願人：日本真空技術株式会社
• 基板の枚葉式熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-200336   出願人：大日本スクリーン製造株式会社