基板の枚葉式熱処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200336
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050716
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】基板Wの熱処理中に熱効果プレート13の下方から基板昇降ピン1を挿通させるために設けられた貫通孔を介して上方に向いて雰囲気の対流が起こることを防止し、基板Wの面内温度分布の均一性を確保する。【解決手段】基板昇降ピン1とピン受け部材2とを固着せずに、互いに離脱可能として構成する。そして、基板昇降ピン1の上方の先端部に貫通孔を塞ぐために十分な大きさの球状体を形成する。そして、基板Wを熱処理する際には、ピン受け部材2を基板昇降ピン1と離脱するように下降させることによって、基板昇降ピン1の球状体部分が貫通孔に掛かると共に、貫通孔を完全に塞ぐ状態とする。このようにして、熱効果プレート13の下方と上方における温度差による雰囲気の対流を防止することができ、基板Wの面内温度分布を均一にすることが可能となる。

請求項（抜粋）：

熱処理の対象となる基板を加熱するための加熱手段と、前記基板の搬入出を行うための搬入出口が形成された処理室と、前記処理室内に設けられて前記基板を所定の基板支持高さで支持するための基板支持手段と、前記基板支持手段の下方に設置され、前記基板に熱的影響を付与するプレートと、前記プレートに形成された貫通孔を介して上下方向に進退可能であり、昇降駆動手段からの駆動力によって前記基板支持高さと当該高さよりも高い位置との間で前記基板を昇降する基板昇降手段と、を備える基板の枚葉式熱処理装置であって、前記基板昇降手段は、降下時に前記貫通孔を閉塞する閉塞部を上部に有することを特徴とする基板の枚葉式熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/324 , H01L 21/22 511 , H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/324 D , H01L 21/22 511 A , H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (5件)

ウェーハ載置台
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-053732 出願人：川崎製鉄株式会社
半導体基板の枚葉式熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-193853 出願人：東横化学株式会社
特開昭63-166796

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