特許
J-GLOBAL ID：200903007808758458
プリント配線板用レジスト材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308726
公開番号（公開出願番号）：特開平11-143073
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 十分な強靱性、導体層との密着性を有するうえ解像度が非常に高いプリント配線板用レジスト材を提供する。【解決手段】 N-メチル-2-ピロリドン8.75gにポリエーテルスルホン1.5gを加え溶解させた後、ジエチレングリコールジメチルエーテル1.5gを加えた。これにo-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂3.75gとビスフェノールA型エポキシ樹脂1.0gを加え、溶解するまで攪拌した。溶解後、スルホニウム塩の光酸発生剤を0.44gを加え、エポキシ-PES複合体を得た。さらにこの複合体に、アクリルフィラー1.26gを加え、三本ロールで混練し、これをプリント配線板用レジスト材とした。このレジスト材を基板上にスピンコーターで塗布し、乾燥後、所定のマスクを用いて紫外線照射してパターン露光を行い、ポストベークしたところ、微細なパターンが良好に形成された。
請求項（抜粋）：
(1)熱硬化性樹脂と、(2)前記熱硬化性樹脂のカチオン重合を開始させるためのカチオン重合開始剤を光照射により放出する光酸発生剤を、前記熱硬化性樹脂に対して1〜10重量%と、(3)熱可塑性樹脂を、前記熱硬化性樹脂に対して3〜50重量%と、(4)有機フィラーを、前記熱硬化性樹脂、前記光酸発生剤及び前記熱可塑性樹脂の総重量に対して10〜30重量%とを含むことを特徴とするプリント配線板用レジスト材。
IPC (11件)：
G03F 7/038 503
, C08K 5/42
, C08K 7/16
, C08L 63/00
, C09J163/00
, G03F 7/004 503
, H05K 3/28
, H05K 3/46
, C08L 23/20
, C08L 67/00
, C08L 81/06
G03F 7/038 503
, C08K 5/42
, C08K 7/16
, C08L 63/00 Z
, C09J163/00
, G03F 7/004 503 Z
, H05K 3/28 D
, H05K 3/46 T
, C08L 23/20
, C08L 67/00
, C08L 81/06
