多層印刷配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-034957
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232554
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】有機フィラーの含まれたエポキシ系樹脂を絶縁層に用いることにより密着性を向上させる。【構成】絶縁基板1上に内層回路パターン4,5、絶縁層6,7及び外層回路パターン15,16を順次積層してなる多層印刷配線板を製造するに際して、絶縁層6,7として、有機フィラーの含まれたエポキシ樹脂等よりな感エネルギ樹脂を用いる。そして、絶縁層6,7の表面に所定の処理を程こすことにより有機フィラー等が溶解し、この表面に形成される外層回路パターン15,16に対してアンカー効果を発揮し、密着性が向上する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の上に設けられた内層導体層をエッチング処理することによって内層回路パターンを形成する工程と、前記内層回路パターン上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に無電解メッキ処理と電解メッキ処理を行って外層導体層を形成し、その後エッチング処理を行って外層回路パターンを形成する工程を有する多層印刷配線板の製造方法において、前記絶縁層は、有機フィラーの含まれたエポキシ樹脂またはその変性体よりなる感エネルギ樹脂により構成されていることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-143492
特開平2-266594
特開平2-098995

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