磁気デイスク用基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大野精市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-142097
公開番号（公開出願番号）：特開平8-007272
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】高品質な磁気ディスク用基板を棒状体を研削研磨して製造する方法を提供する。【構成】円筒の形状を有する脆性材料からなる母材を、その軸に垂直に切断して板を作製する工程と、この板の両主面を研削研磨する工程とを有する磁気ディスク用基板の製造方法で、複数個の多溝ローラーを所定間隔で配置しローラーの溝にワイヤーを多数回巻き付けて走行させつつ被切断材を押し当てて切断するマルチワイヤーソーにより、前記母材を切断し、同じ厚さの板を作成することにより磁気ディスク用基板を製造する。

請求項（抜粋）：

角柱、円柱もしくは円筒の形状を有する脆性材料からなる母材を、その軸に垂直に切断して板を作製する工程と、この板の両主面を研削研磨する工程とを有する磁気ディスク用基板の製造方法において、複数個の多溝ローラーを所定間隔で配置し前記ローラーの溝にワイヤーを多数回巻き付けて走行させつつ被切断材を押し当てて切断するマルチワイヤーソーにて、前記母材を切断し、同じ厚さの板を作成することを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。

IPC (2件)：

G11B 5/84 , B28D 5/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-168629
ワイヤソーによる切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-354576 出願人：住友金属工業株式会社
特開平3-066025

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