特許

J-GLOBAL ID：200903007875329766

カバーテープ

発明者： 林 隆史 ,  内田 弘之 ,  齋田 誠二 ,  和田 茂
出願人/特許権者： 東洋化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-223062
公開番号（公開出願番号）：特開平10-044295
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】従来のカバーテープは、シール環境や、被着体であるキヤリアテープの材質に応じて該キヤリアテープに対する接着強度が変化してしまうものであり、カバーテープがキヤリアテープに貼り付かなかったり、貼り付いても移送持等の振動により剥離してしまったり、逆に貼り付きすぎて剥がれなくなったり、収納部品までをも貼り付けてしまいキヤリアテープから収納部品をピツクアツプ装置では取り出せなくなったりするという課題があった。【解決手段】カバーテープの主要部を、ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層されたシール層で形成する。上記シール層の主要配合を感熱接着樹脂100重量部、粘着付与樹脂0.5〜100重量部及び充填剤1〜30重量部とする。

請求項（抜粋）：

ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層されたシール層で主要部が形成されるカバーテープにおいて、上記シール層の主要配合が感熱接着樹脂100重量部、粘着付与樹脂0.5〜100重量部及び充填剤1〜30重量部であることを特徴とするカバーテープ。

IPC (2件)：

B32B 7/10 ,  B32B 27/00

FI (2件)：

B32B 7/10 ,  B32B 27/00 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-008234
  
• 特開昭56-042652
  
• チップ型電子部品包装用カバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-205344   出願人：住友ベークライト株式会社