特許
J-GLOBAL ID：200903007881095580
電子デバイスの実装方法、回路基板、及び電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西 和哉
, 志賀 正武
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-325074
公開番号（公開出願番号）：特開2006-135236
出願日： 2004年11月09日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：
【課題】 液滴吐出法を用いて接続配線を形成する際に、吐出ヘッドと、基板上の配線パターンと、電子デバイスの接続端子とを正確に位置合わせすることができ、これにより得られる信頼性に優れた接続配線によって高信頼性の実装構造を実現し得る電子デバイスの実装方法を提供する。【解決手段】 チップ部品10の接続端子14と回路基板20上の配線パターン22とを電気的に接続する接続配線を液滴吐出法により形成するに際して、前記接続端子14を基準にして吐出ヘッド301の位置合わせを行って第1導電層341を形成するとともに、前記液体材料を用いて前記チップ部品10上にアライメントマーク151,152を形成し、当該アライメントマーク151,152を基準に前記吐出ヘッド301の位置合わせを行って前記第1導電層341上にさらに前記液体材料を選択配置することで第2導電層を積層することで前記接続配線を形成する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
接続端子を具備した電子デバイスを、配線パターンを有する基板に実装する際に、前記接続端子と前記配線パターンとを電気的に接続する接続配線を、吐出ヘッドから接続配線形成用の液体材料を吐出する液滴吐出法により形成する電子デバイスの実装方法であって、
前記接続配線を形成する工程が、
前記接続端子を基準にして前記吐出ヘッドの位置合わせを行う第1の位置調整工程と、
前記電子デバイス及び前記基板上に前記液体材料を選択配置することで、前記接続端子と前記配線パターンとの間を接続する第1導電層を形成する第1導電層形成工程と、
前記液体材料を用いて前記電子デバイス上又は前記基板上にアライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、
前記アライメントマークを基準に前記吐出ヘッドの位置合わせを行う第2の位置調整工程と、
前記第1導電層上に、前記液体材料を選択配置することで第2導電層を形成する第2導電層形成工程と、
を含む工程であることを特徴とする電子デバイスの実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60
, H05K 3/00
, H05K 3/32
H01L21/60 321E
, H05K3/00 P
, H05K3/32 B
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB11
, 5E319CC61
, 5E319CD04
, 5E319CD15
, 5E319CD27
, 5E319GG09
, 5E319GG15
