特許
J-GLOBAL ID：200903025482995622
電子装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
井上 一
, 布施 行夫
, 大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-068280
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281539
出願日： 2003年03月13日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】本発明の目的は、基板に対する耐熱性の要求を減らし、半導体チップのストレスの発生を減らすことができ、汎用基板の使用を可能にすることにある。【解決手段】電子装置は、配線パターン33を有する基板30と、基板30の第1の面31に搭載された第1の電極14を有する第1のチップ部品10と、基板30の第2の面32に搭載された第2の電極24を有する第2のチップ部品20と、第1のチップ部品10の隣に設けられた樹脂からなる第1の絶縁部50と、第2のチップ部品20の隣に設けられた樹脂からなる第2の絶縁部60と、第1の電極14上から第1の絶縁部50上を通って配線パターン33上に至るように形成された第1の配線54と、第2の電極24上から第2の絶縁部60上を通って配線パターン33上に至るように形成された第2の配線64と、を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線パターンを有する基板と、
前記基板の第1の面に搭載された、第1の電極を有する第1のチップ部品と、
前記基板の第2の面に搭載された、第2の電極を有する第2のチップ部品と、
前記第1のチップ部品の側方に設けられた、樹脂からなる第1の絶縁部と、
前記第2のチップ部品の側方に設けられた、樹脂からなる第2の絶縁部と、
前記第1の電極上から前記第1の絶縁部上を通って前記配線パターン上に至るように形成された第1の配線と、
前記第2の電極上から前記第2の絶縁部上を通って前記配線パターン上に至るように形成された第2の配線と、
を有する電子装置。
IPC (4件)：
H01L25/10
, H01L23/52
, H01L25/11
, H01L25/18
H01L25/14 Z
, H01L23/52 C
