特許

J-GLOBAL ID：200903007888423460

レーザー加工装置

発明者： 山下 善二郎
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (2件)： 佐野 静夫 ,  山田 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-119707
公開番号（公開出願番号）：特開2005-297039
出願日： 2004年04月15日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】 主としてセラミック基板,シリコン基板等の脆性材料を高品質で効率的に切断することができるレーザー加工装置を提供する。 【解決手段】 残材除去時には、ベース基板22は回転軸27を中心として約90度回転する。この回転により、ベース基板22に一体に固定されている中継ベース基板21,中間基板20,及び保持基台19も回転し、即ち吸着固定装置23(24)が回転して、保持基台19の表面fが略鉛直方向に沿うこととなり、保持基台19上にある残材や切断時の微細屑等が下方の残材受け38に落下する。さらに、保持基台19が前記約90度回転した状態で、ブラシ41,エアーノズル43等より構成される保持基台クリーニング装置40が保持基台19へと下降し、その表面fに付着した微細屑等のゴミを除去する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

レーザービームを照射して基板を加工するレーザー加工装置において、 前記基板の加工時に該基板を保持する保持基台を設け、前記基板の加工後に、該基板の残材及び/又は加工屑を前記保持基台から落下させるべく、該保持基台の基板保持面が略鉛直方向に沿うように前記保持基台を動かすようになっていることを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (4件)：

B23K26/16 ,  B23K26/10 ,  B23K26/14 ,  B23Q11/00

FI (5件)：

B23K26/16 ,  B23K26/10 ,  B23K26/14 A ,  B23Q11/00 M ,  B23Q11/00 Q

Fターム (12件)：

3C011BB03 ,  3C011BB12 ,  3C011BB15 ,  3C011BB18 ,  4E068AE01 ,  4E068CE09 ,  4E068CE11 ,  4E068CG00 ,  4E068CG01 ,  4E068CG02 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザー加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-112421   出願人：シャープ株式会社