特許

J-GLOBAL ID：200903007907029476

レーザー割断方法及びレーザー割断装置

発明者： 尼子 淳 ,  吉村 和人
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (4件)： 佐々木 宗治 ,  小林 久夫 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-232017
公開番号（公開出願番号）：特開2004-066745
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】割断用照射ビームの照射形状及び強度分布に関して、所望の照射形状及び強度分布が簡便な構成で実現できる。【解決手段】基板3の加工始点に形成した亀裂30,31を、レーザービームの照射により発生する熱応力を利用して割断予定線40に沿って誘導することにより基板3を割断する方法において、入射ビーム10を回折光学素子2により回折させて所定の照射形状及び強度分布を有する照射ビーム20を生成し、その生成された照射ビーム20を基板3に照射する。なお、照射ビーム20の一例は、割断予定線40に沿う強度分布がほぼ均一な帯状ビームである。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

材料の加工始点に形成した亀裂を、レーザービームの照射により発生する熱応力を利用して割断予定線に沿って誘導することにより前記材料を割断する方法において、 入射ビームを回折光学素子により回折させて所定の照射形状及び強度分布を有するレーザービームを生成し、その生成されたレーザービームを前記材料に照射する、ことを特徴とするレーザー割断方法。

IPC (7件)：

B28D5/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  C03B33/09 ,  H01S3/00 ,  H01S3/10 ,  H01S3/101

FI (7件)：

B28D5/00 Z ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/06 E ,  C03B33/09 ,  H01S3/00 B ,  H01S3/10 Z ,  H01S3/101

Fターム (32件)：

2H049AA04 ,  2H049AA50 ,  2H049AA55 ,  2H049AA68 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA04 ,  4E068AA03 ,  4E068AE01 ,  4E068CA08 ,  4E068CD01 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068CE01 ,  4E068DB11 ,  4G015FA01 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC14 ,  5F072AA05 ,  5F072AB01 ,  5F072AB15 ,  5F072JJ20 ,  5F072KK07 ,  5F072MM18 ,  5F072SS10 ,  5F072YY06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 複数点熱源による脆性材料の割断加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-196232   出願人：双栄通商株式会社, 長崎県, 新技術事業団