特許

J-GLOBAL ID：200903007913309383

電子回路モジュールの製造方法及び製造装置並びに半導体モジュールの製造方法及び製造装置

発明者： 宮沢 郁也
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-091914
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290027
出願日： 2001年03月28日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 電子部品と配線基板との電気的な接続の信頼性が高い電子回路モジュールの製造方法及び製造装置並びに半導体モジュールの製造方法及び製造装置を提供することにある。【解決手段】 電子回路モジュールの製造方法は、電子部品20、22、42、44、46、48が載せられた配線基板10を予備加熱し、配線基板10の一方の面14に溶融ハンダ62を供給することで一方の面14が所定の温度まで加熱されるフローハンダ付けを含み、予備加熱で、溶融ハンダ62が供給される直前の一方の面14の温度と、溶融ハンダ62が供給されたときの所定の温度と、の温度差が100°C以下になるように配線基板10を加熱する。

請求項（抜粋）：

電子部品が載せられた配線基板を予備加熱し、前記配線基板の一方の面に溶融ハンダを供給することで前記一方の面が所定の温度まで加熱されるフローハンダ付けを含み、前記予備加熱で、前記溶融ハンダが供給される直前の前記一方の面の温度と、前記溶融ハンダが供給されたときの前記所定の温度と、の温度差が100°C以下になるように前記配線基板を加熱する電子回路モジュールの製造方法。

IPC (8件)：

H05K 3/34 508 ,  H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 3/04 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K101:42

FI (8件)：

H05K 3/34 508 A ,  H05K 3/34 506 A ,  H05K 3/34 506 F ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 320 Z ,  B23K 3/04 Y ,  B23K 31/02 310 H ,  B23K101:42

Fターム (13件)：

4E080AA01 ,  4E080AB05 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC23 ,  5E319CC58 ,  5E319CD26 ,  5E319CD31 ,  5E319CD45 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フローハンダ装置及び実装基板のハンダ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-146566   出願人：オムロン株式会社
• 自動はんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-095616   出願人：日産自動車株式会社
• 特開昭61-086071